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半导体专用_研磨抛光_阻尼布

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品牌: CL
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所在地: 广东 东莞市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2020-05-21 14:45:56
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

半导体专用阻尼布

产品详情:

外 观

黑色

形 状

圆形

厚 度

T1.3、T1.0、T0.8、T0.5mm

硬 度

65-69(邵氏硬度)

压 槽

13*13、2*2、5*5、10*10、25*25mm

刻 槽

5*5、10*10、13*13、18*18、20*20mm

槽间距

2mm

背 胶

①.背PT胶

②.Φ1000以上均为进口3M背胶

③.PET基板+PT胶(仅限于T0.5阻尼布)

常用规格

Φ280mm、Φ380mm、Φ460mm、Φ610mm、Φ640mm、

Φ910mmΦ980mm、Φ1200mm、Φ1250mm、Φ1340mm

*可完美替代日本FUJIBO,日本丸石等阻尼布*

原材料:日本进口;

应用领域:

1、蓝宝石加工:蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料抛光(精抛);

2、金属加工:不锈钢、铝件、铜件、模具钢、手机Logo、手机中框、手机卡槽、手机按键、手机背板、医疗器械件、模具等超硬合金金属材料抛光(精抛);

3、陶瓷加工:氮化铝基板、手机陶瓷盖板、陶瓷指纹件、手表陶瓷结构件、等陶瓷材料抛光(精抛);

4、半导体加工:硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料抛光(精抛);

5、红外晶体加工:硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外等红外材料抛光(精抛);

原文链接(转载和复制请保留此链接):
http://www.yjoo.cn/yjgyw/show-37845.html
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